お知らせ　　研究会･見学会等のご案内

１．日　時：2024年12月14日（木）17:00～18:30
２．場　所： KITENA新大阪501号（大阪市東淀川区）及びリモート（Zoom）による同時開催
３．内　容：「ドローン物流に向けての取組と現状」
　講演・・・17:05～18:15（70分）
　講師：川端　真也氏＜川端運輸株式会社　代表取締役＞
　会費：技術士包装物流会会員：無料（既に年会費を頂いているため）
　　　　当会関西支部研究会会員：1,000円（年度末に一括徴収させて頂きます）
　　　　上位以外の外部から参加の方：2,000円（都度、徴収させて頂きます）
　　　　相互交流懇親会に参加の方は、別途参加費が必要となります
４．申込方法：以下の締め切り日までに下記URLから申込下さい
　「関西支部研究会お申込みページ」：URLからお申し込みください
　＜申し込み締め切り日＞
　リモートの方⇒12月11日（水）　会場参加の方⇒12月7日（土）会場予約のため
　・お申込み頂いた方には、研究会実施日の数日前までに「招待メール」を差し上げます
　・お申込み頂いた方が当日不都合で欠席される場合、必ず事前にご連絡お願いします
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

日　時：2024年11月11日（月）18:00-19：30
場　所：TeamsによるWeb配信
内　容：「包装業界を取り巻く法規について」
講　師：アールエム東セロ株式会社　戦略企画部　製品企画G
　　　　成田 淳一氏、当会会員
会　費：技術士包装物流会会員：無料（既に年会費を頂いているため）
　　　　当グループ会員以外の方：2,000円（都度、徴収させて頂きます）
申込方法：こちらよりお申し込みください。⇒「東京本部お申込みページ」
申込締切：2024年11月4日（月）
申し込みいただいた方には、研究会実施日の数日前までに「招待メールを」差し上げます。
欠席される場合、必ず事前にご連絡をお願いします。
 

日　時：2024年9月9日（月）18:00-19：30
場　所：機械振興会館Ｂ３ー９会議室＋WEB配信
内　容：「容器包装におけるプラスチック成形技術と脱プラへの取り組み」
講　師：TOPPAN株式会社　生活･産業事業本部　SX推進センター　
SXパッケージ開発本部　西日本開発部　川﨑実 氏、当会会員
会　費：技術士包装物流会会員：無料（既に年会費を頂いているため）
　　　　当グループ会員以外の方：2,000円（都度、徴収させて頂きます）
申込方法：こちらよりお申し込みください。⇒「東京本部お申込みページ」
申込締切：2024年9月2日（月）
申し込みいただいた方には、研究会実施日の数日前までに「招待メールを」差し上げます。
欠席される場合、必ず事前にご連絡をお願いします。