お知らせ　　研究会･見学会等のご案内

１．日　時：2024年8月22日（木）18:00～19:30
２．場　所： KITENA新大阪（大阪市東淀川区）及びリモート（Zoom）による同時開催
　　※会場は前回同様KITENA新大阪ですが、今回は「603号室」ですのでご注意ください
３．内　容：「中国における物流事業経験」
　講演・・・18:05～19:15（70分）
　講師：米田　新二氏（株式会社ネオロジスティクス取締役、JPLCS関西支部研究会会員）
　会費：技術士包装物流会会員：無料（既に年会費を頂いているため）
　　　　当会関西支部研究会会員：1,000円（年度末に一括徴収させて頂きます）
　　　　上位以外の外部から参加の方：2,000円（都度、徴収させて頂きます）
　　　　相互交流懇親会に参加の方は、別途参加費が必要となります
４．申込方法：以下の締め切り日までに下記URLから申込下さい
　「関西支部研究会お申込みページ」：URLからお申し込みください
　＜申し込み締め切り日＞
　リモートの方⇒8月19日（月）　会場参加の方⇒8月13日（火）会場予約のため
　・お申込み頂いた方には、研究会実施日の数日前までに「招待メール」を差し上げます
　・お申込み頂いた方が当日不都合で欠席される場合、必ず事前にご連絡お願いします
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

日　時：2024年9月9日（月）18:00-19：30
場　所：機械振興会館Ｂ３ー９会議室＋WEB配信
内　容：「容器包装におけるプラスチック成形技術と脱プラへの取り組み」
講　師：TOPPAN株式会社　生活･産業事業本部　SX推進センター　
SXパッケージ開発本部　西日本開発部　川﨑実 氏、当会会員
会　費：技術士包装物流会会員：無料（既に年会費を頂いているため）
　　　　当グループ会員以外の方：2,000円（都度、徴収させて頂きます）
申込方法：こちらよりお申し込みください。⇒「東京本部お申込みページ」
申込締切：2024年9月2日（月）
申し込みいただいた方には、研究会実施日の数日前までに「招待メールを」差し上げます。
欠席される場合、必ず事前にご連絡をお願いします。
 

日　時：2024年7月8日（月）18:00-19：30
場　所：WEB（Teams）配信
内　容：「従来の“常識”がネックだったヒートシール技法の革新報告」
講　師：菱沼　一夫 氏、菱沼技術士事務所、当会会員
会　費：技術士包装物流会会員：無料（既に年会費を頂いているため）
　　　　当グループ会員以外の方：2,000円（都度、徴収させて頂きます）
申込方法：こちらよりお申し込みください。⇒「東京本部お申込みページ」
申込締切：2024年７月１日（月）
申し込みいただいた方には、研究会実施日の数日前までに「招待メールを」差し上げます。
欠席される場合、必ず事前にご連絡をお願いします。
 

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